2024年11月6日-8日，為期3天的Nepcon ASIA在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）如期召開(kāi)~

作為 “電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)” 的綜合展會(huì)，Nepcon ASIA隨著亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。NEPCON ASIA 2024集結(jié)表面貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備、點(diǎn)膠噴涂設(shè)備、測(cè)試測(cè)量設(shè)備、周邊配套設(shè)備及電子材料、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智能化工廠等各大供應(yīng)商及買家，一站盡覽行業(yè)最新動(dòng)態(tài)與技術(shù)進(jìn)展。

寶爾威精英銷售團(tuán)隊(duì)及技術(shù)專家攜通輔料貼裝、智能上料、智能檢測(cè)等領(lǐng)域的自研產(chǎn)品產(chǎn)品，為這次展會(huì)帶來(lái)更多SMT智能工廠集成方案，吸引了許多業(yè)內(nèi)人士駐足參觀。

作為SMT智能工廠方案集成商，寶爾威始終致力于為電子制造業(yè)、汽車及零部件、新能源、半導(dǎo)體等行業(yè)提供全面的輔料貼裝、智能上料、智能檢查設(shè)備等。在NEPCON ASIA 2024展會(huì)上，我們展示了專業(yè)知識(shí)和實(shí)力。

此次展會(huì)，寶爾威推出了多款產(chǎn)品，分別是全自動(dòng)接料機(jī)、全自動(dòng)首件檢測(cè)儀、智能分盤(pán)機(jī)等，另外現(xiàn)場(chǎng)還為客戶介紹了輔料貼裝機(jī)、FPC上下料等智能設(shè)備。

整個(gè)展會(huì)期間，寶爾威的展位人頭攢動(dòng)，客戶與技術(shù)人員就產(chǎn)品性能、應(yīng)用場(chǎng)景及合作模式展開(kāi)了深入的交流與探討。寶爾威團(tuán)隊(duì)?wèi){借其專業(yè)的知識(shí)和熱情的服務(wù)，不僅成功展示了公司的最新技術(shù)成果，更與多家企業(yè)達(dá)成了初步的合作意向，為未來(lái)的市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

此次展會(huì)回顧，不僅是對(duì)寶爾威技術(shù)創(chuàng)新能力的一次全面檢閱，更是公司向客戶展示其智能制造解決方案的重要窗口。隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)升級(jí)，寶爾威將繼續(xù)秉承“以科技創(chuàng)新推動(dòng)智能制造動(dòng)”的理念，不斷推出更多符合市場(chǎng)需求的高質(zhì)量產(chǎn)品，為推動(dòng)全球制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)力量。